Intel官方确认：Intel明年又要换LGA1151接口啦！

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Intel这几年的处理器进步速度实在慢如蜗牛，但是更换起封装接口来还是十分积极：LGA775、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA2011、LGA1150……明年，我们又将迎来一个新的接口：LGA1151。

这便是此前我们多次提到的第六代酷睿Skylake。其实去年就有了这种新接口的消息，如今通过Intel在意大利某次技术会议上的官方幻灯片，终于得到了最终确认。

Skylake将在2015年第二季度发布，和今年下半年发布的Broadwell一样继续采用14nm工艺，会在主流市场上首次支持DDR4内存，但不会被局限在笔记本移动平台上，而是再次全面铺开，为桌面市场带来久违的大规模更新换代，取代今年不疼不痒的Haswell Refresh。

在更换新接口LGA1151的同时，Skylake搭配的芯片组也会升级到100系列，又是换主板的节奏。

值得注意的是，Broadwell虽然主攻笔记本，但也会出现在桌面上，不过只有几个K系列解锁超频版，且需要9系列主板(8系理论可以支持但得看Intel和厂商的意思)，Skylake则只有标准版，不会有K版本。

这就是说，明年将会出现两代产品混搭的局面：普通用户可以用上最新的Skylake，而想超频的只能选择Broadwell。

当然了，如果你真的足够发烧，那就往上看。在顶级市场上，Haswell-E今年第三季度诞生，首次为桌面带来八核心、DDR4内存，但接口是小改的LGA2011-3，需要搭配新的X99主板，不兼容现有的LGA2011-1 X79。

而到了2015年下半年，也就是仅过一年，Intel就会奉上Broadwell-E，好消息是它不会换接口了，也不用换主板。

在入门级领域，Bay Trail-D平台的奔腾J、赛扬J明年第一季度升级为Braswell，仍是BGA整合封装，10W左右的功耗。

它们主要面向迷你机、一体机、迷你主板套装等，支持Windows、Android操作系统。